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2011/05/27 16:43
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【ソウル２７日聯合ニュース】サムスンモバイルディスプレーは２７日、京畿道・水原のサムスン
デジタルシティーで、日本の宇部興産とディスプレー基板に使われるポリイミドを生産する合弁
会社の設立契約を締結したと明らかにした。合弁会社の出資比率はそれぞれ５０％。
ポリイミドは、折り曲げのできるフレキシブルな高機能産業用素材で、温度変化にも強い。主に航空
宇宙分野の材料として開発・使用され、産業用機器と電子など産業全般に活用幅が広がっている。
合弁会社は高温でも膨張変形のないポリイミド素材を開発・量産する予定。サムスンモバイル
ディスプレーはポリイミド基板を活用し、「フレキシブル・ディスプレー」などさまざまな
次世代製品を開発する。