10/12/25 13:00:55
東芝は24日、半導体のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業の改革を正式発表した。
最先端分野の生産を2011年度から韓国サムスン電子に委託し、設計に特化する。
長崎県諫早市にある半導体工場の製造設備はソニーに売却する。
国内勢は規模が物を言うシステムＬＳＩ事業で苦戦中。事業の集中と選択で世界大手に対抗する動きが加速している。
半導体の回路線幅が40ナノ（ナノは10億分の１）メートル以降の最先端品を
11年度から受託生産会社（ファウンドリー）に委託する。
サムスンとは中核の委託先とすることで合意し、東芝経営陣が顧客に説明を始めた。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、米グローバルファウンドリーズなど専業他社へも一部を委託する。
長崎工場の設備はソニーに売却することで基本合意した。
11年度初めに譲渡する計画で売却額は500億円前後の見通し。
分散していた生産拠点を主力の大分工場（大分市）に集約し効率を高める。
大分ではＣＭＯＳセンサーのほか、最先端以外の汎用ＬＳＩの生産を継続する。
東芝はシステムＬＳＩ、携帯電話のデータ保存に使うＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを半導体事業の主軸としてきた。
「二正面作戦」を断念し、メモリー事業に経営資源を集中する。
東芝はＮＡＮＤ型フラッシュの微細化技術競争では、30ナノメートル、20ナノメートル台で先頭に立ち、
製造コスト、チップの性能で優位にある。
ただ、微細化技術は10年台半ばで物理的限界を迎える公算が大きく、その時点で東芝の技術的な優位性は薄れかねない。
ＮＡＮＤ型フラッシュやＤＲＡＭなど現行メモリーから置き換わる次世代の「ニューメモリー」の開発、
実用化競争はすでに幕を開けている。
サムスン、韓ハイニックス半導体、米インテル、米マイクロン・テクノロジーなど世界半導体大手が参戦。
新たな勢力が台頭してくる可能性もある。
東芝は四日市工場の新生産棟で10年代半ばにも、立体構造の新型メモリーを生産する方向で検討しだした。
社運をかけるメモリーに十分な開発投資を続けるためにも、ＬＳＩ事業の改革の実効性が問われる。
24日の東芝の株価は日経平均が下落する中、１％高だった。
ただ、「大分工場が継続的に利益を出せるかどうか未知数」（ＪＰモルガン証券の和泉美治アナリスト）と
システムＬＳＩ事業の赤字リスクを完全には払拭仕切れない可能性を指摘する声もあり、株価は朝高の後は伸び悩んだ。
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