11/04/20 01:04:49.40 OGG/fKfJ0
日経エレクトロニクスにSoCの解析記事が出てるね。
製造がTSMC40nmプロセスでダイサイズが60mm＾2弱
同じTSMC40nmプロセスのTegra2よりちょっと大きい。
そのうち1/3が4～6MBの大容量SRAM。
CPUより映像音声処理回路やSRAMの占める割合が多い。
CPUは推測ではARM11とARM9が1個づつ。
って感じです。
731:名無しさん必死だな
11/04/20 01:11:33.59 oi8mlM/K0
>>730
ほー
DS互換があるしARM9の可能性もあるのか
732:名無しさん必死だな
11/04/20 01:41:34.96 WtQhGuZz0
Tegra2 49mm^2@40nmプロセス
Apple A4 53mm^2@45nmプロセス
3DS SoC 60mm^2@40nmプロセス
Apple A5 122mm^2@45nmプロセス（CortexA9Dual、PowerVR543MP2）
NGPはCortexA9Quad、PowerVR SGX543MP4とA5の2倍の構成
同じプロセスで作るとダイサイズが大きすぎるので32nmプロセスで作るんだろうな
733:名無しさん必死だな
11/04/20 02:38:12.09 zwroxpuX0
NGP今年発売なんでしょ？
けっこうな数を用意しないといけないんだけど32nmプロセスで使えるとこあるの？