07/08/21 20:15:30 eIXuRCAV0
>>244
>次世代PHS端末は現時点では小型冷蔵庫並のサイズなわけで
試作段階で本番と同じ大きさで作るのは現実的ではないです。
色々条件を変えながら試験を行なう場合、交換が容易なように個別部品を多用した回路で作ります。
スペックが固まった時点でICを起こします。
それから展示会では全てさらけ出さないのが通例です、いわゆる三味線ですよ。
07/08/21 20:15:30 eIXuRCAV0
>>244
>次世代PHS端末は現時点では小型冷蔵庫並のサイズなわけで
試作段階で本番と同じ大きさで作るのは現実的ではないです。
色々条件を変えながら試験を行なう場合、交換が容易なように個別部品を多用した回路で作ります。
スペックが固まった時点でICを起こします。
それから展示会では全てさらけ出さないのが通例です、いわゆる三味線ですよ。