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次世代半導体の共同開発、ソニーが離脱
ソニーが、東芝、ＮＥＣエレクトロニクスと３社提携で進めていた次世代
半導体の共同開発から離脱したことが７日、明らかになった。ソニーは３月
末で期限切れだった２社との提携契約を更新しなかった。
実用化が２０１０年ごろとされている回路の線幅が４５ナノ・メートル
（ナノは１０億分の１）以下の次世代半導体の開発には多額の投資が必要な
うえ、半導体市況の先行きが不透明なため、ソニーは開発体制を抜本的に見
直して、負担の軽減を図る。
ソニーの離脱で、東芝など２社は投資負担が重くなるため、新たな提携先
を模索する可能性もある。次世代半導体の開発は、東芝などの陣営のほか、
松下電器産業とルネサステクノロジも提携している。
ソニーが提携からの離脱を決めた背景には、不振が続くゲーム機「プレイ
ステーション（ＰＳ）３」などに使われている高性能半導体「セル」への巨
額投資が、半導体事業の収益を悪化させている事情もある。ソニーは２００
４～０６年度の３年間で半導体部門に計４６００億円を投じたが、今後は、
他社と競合する大規模集積回路（ＬＳＩ）事業を縮小するなどして、０７～
０９年度は３割以上減額する見通し。
（2007年4月7日23時37分 読売新聞）