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上記のように、Micro-USBが急速に普及している中で、課題も色々と出てきている。
第一に、特に、携帯電話市場において、コネクタの基板剥離が多発しているという事例があり、市場全体でさらなる堅牢化アップの要求が高まっていることである。
従来は、コネクタ自体のサイズアップを嫌い、シェルの基板への固定の仕方で対策をとろうとするケースが多かったが、不十分であることからシェル外側をさらに別部品の補強カナグで覆う手法を採る事例が出てきている（図３）。
つまり、最近のトレンドとしてはサイズの小型化より強度アップ重視に推移してきている。