10/12/20 13:15:39 HZISO/Ws
37 名前: こんせん(大阪府)[] 投稿日:2010/11/10(水) 12:53:06.08 ID:Yd71erxZ0
※「iPhone 4の部品構成表」
-------------プロセッサ関連
プロセッサ Samsung(韓国)
DRAM Samsung(韓国)
メモリ 東芝/Samsung(日本/韓国)
-------------通信関連
ベースバンド Infineon (米国)
受信機 Infineon (米国)
メモリ Intel (米国)
NOR型フラッシュメモリ、エルピーダ製 (米国)
-------------電源管理
PAM 村田製作所製(日本)
メイン電源管理デバイス Dialog (米国)
-------------ワイヤレス接続
Wi-Fi、Bluetooth、無線LAN Broadcom (米国)
GPS Broadcom (米国)
-------------インタフェース・センサー
タッチスクリーンコントローラー Texas Instruments (米国)
-------------オーディオコーデック Cirrus Logic(米国)
電子コンパス 旭化成(日本)
加速度計 STMicro(米国)
ジャイロスコープ STMicro(米国)
-------------ディスプレイ・カメラ
ディスプレイ LG Display(Toshiba Mobile Displayの可能性も)(韓国/(日本))
タッチスクリーン WintekまたはTPK(米国)
-------------その他 カメラ、バッテリー、機械部品、ケース、アクセサリなどは不明