10/11/11 22:20:00 4RF419Nj
夏モデル以降のインテル（オンボ）の場合CPUがK0ステッピング（グラフィック周りの省電力が改善された）
に変更したので、どのメーカー筐体でも低発熱だよ。HPがいいわけでもなく、同じく排熱設計糞のDELLでも熱は持たない。
こんな筐体にも採用できるわけだから
URLﾘﾝｸ(panasonic.jp)
AMDは低TDPになって以前ほど爆熱ではなくなったが、インテル並に処理性能求めて
電源管理をHP推奨にすればたちまちチップセット側が熱を持つ
Win7でラデGPU積んでれば意外と安定はしてるし画質もいい
ただヒートシンク、ファンも貧素なHPで外付けGPU選ぶのは地雷（オンボラデも）
AMDkはクロックかなり下がるから、うまく制御すれば熱持たず使いやすいんだが
HPのBIOS電源管理は糞それを殺してる
dv6それ以前にタッチパッドは使い物にならないし、液晶はマルチベンダー
LG、サムスン？その中でもかなりパネル設計古いもの
せめてLEDでも採用してればパネル設計年代も新しいし多少安心もできる
画質視野角は悪いが。。