22/01/26 14:52:35.85 8S2R4Xtq0.net BE:422186189-PLT(12015)
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グラフィックス・カードの出荷台数は2022年夏までに大幅に改善、ABF基板の容量向上を理由に報告書を発表
GPU製造業界の複数の情報筋によると、コンピュータ部品、特にグラフィックスカード市場周辺の品不足は2022年半ばまでに改善される見込みです。
GPU業界の関係者は、今度の夏季にグラフィックカードの出荷が改善されると報告しています。
最近のDigiTimesのレポートによると、業界関係者は2022年の夏に変化が起こることを計画しているようです。
ここ数年、グラフィックスカードのメーカーは、味の素ファインテクノカンパニーが製造する「味の素ビルドアップフィルム基板（ABF基板）」に依存してきた。
インテルは、このABF基板を利用して、同社のPCB設計に接続した。同社は、味の素社のフィルム状絶縁技術を利用して、より堅牢なマイクロプロセッサを開発したのである。
しかし、この技術は1990年代以前からあったもので、味の素ファインテクノカンパニーが1970年代に初めてこの絶縁材料を発見したのである。
インテルが技術を推し進めるために、この材料の優れた電気絶縁性を必要としていることがわかったのだ。
以来、ABF基板技術は、ほとんどのグラフィックスカードの設計に採用されているほか、CPU、チップ、集積ネットワーク回路、自動車用プロセッサなど、多くの製品のパッケージングに採用されていることが分かった。
基板絶縁会社への依存は、業界におけるグラフィックカードの動きの停滞に相当するものであった。
AMDとインテルは、この依存関係を改め、市場が新たに始まるよう支援することを検討すると、ユーザーに約束した。