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アキレス腱を抑えられたファーウェイの行方
新たな制裁が導入された。ファーウェイが設計した半導体を、海外のファウンドリ（半導体受託製造企業）が量産することを禁じるという内容だ。
ファーウェイの子会社である半導体設計企業ハイシリコンはスマートフォン向けSoC（システム・オン・チップ、CPUなどスマートフォンの中核機能を統合したチップ）の「Kirin」や5G基地局コアチップの「TIANGANG」の開発を担当してきた。
自社の製品に最適化された、高性能の半導体を独自設計できることがファーウェイの強みだ。
ただし、設計まではできても、量産する能力はファーウェイにはない。製造については多くを世界最大のファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）に委託してきた。
微細加工技術をはじめとして、TSMCの製造技術は、半導体受託製造で第二位のサムスンと比べて「一世代は先行する」（半導体企業の幹部）と言われ、
米アップル、クアルコム、アドバンスト・マイクロ・デバイス、NVIDIAなど世界のトップ企業の受託製造を受け持ってきた。
TSMCの20年第2四半期の売り上げは101億ドルで、2位のサムスンの37億ドルに2.5倍もの大差をつけている。
「TIANGANG」は最先端の7nm（ナノメートル）プロセスで製造されているため、全量をTSMCが量産しているとみられる。
最悪の場合は基地局の設計そのものをやり直す必要がある。
詳細 2020/9/1
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