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アップル部品、サムスンが14年まで供給 両社トップが会談
2011/10/20付日本経済新聞 朝刊
【ソウル＝尾島島雄】韓国サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）社長は19日、アップルの
クックＣＥＯと17日に会談したことを明らかにした。会談では、2014年までの半導体など部品
の供給について交渉したとしている。
李社長は「部品供給は今のまま来年まで続け、13、14年にどのように良い部品を供給するか
について話した」と説明した。サムスンがｉＰｈｏｎｅの次期製品に載るプロセッサーの製造
受託を続ける可能性が高まった。
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