TSMCが2nmチップを2026年に量産&出荷 もう微細化は物理限界、半導体の進歩は終わってしまうのか [426566211]at POVERTY
TSMCが2nmチップを2026年に量産&出荷 もう微細化は物理限界、半導体の進歩は終わってしまうのか [426566211] - 暇つぶし2ch1:番組の途中ですがアフィサイトへの\(^o^)/です
22/05/02 04:20:54.68 CZhNvtt90●.net BE:426566211-2BP(2000)
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TSMC、26年初めに2nmチップを提供開始の見通し 最初の顧客はアップルとインテル
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半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造(TSMC)」は、N2(2nm)プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し、26年初めに最初のチップを出荷することが分かった。同チップを採用する最初の顧客はアップル(Apple)とインテル(Intel)になる見通しだという。
「華興証券(China Renaissance Securities)」アナリストの呉思浩(Ng SzeHo)氏は顧客向けリポートの中で、インテルは24年末までにN2プロセスによるチップのリスク生産を開始するとした上で、TSMCは主要顧客のアップルにはTSMCから専用の生産能力が提供される見込みだと指摘した。ただし、量産開始までまだ時間があるため、現時点ではアップルがどのSoC(システム・オン・チップ)にN2プロセスを採用するかは明らかになっていない。


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