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東芝、高感度ＢＳＩ（裏面照射）型の１４６０万画素ＣＭＯＳイメージセンサーを製品化
高感度ＢＳＩ型のＣＭＯＳイメージセンサーを製品化
当社は、ＣＭＯＳイメージセンサー「Ｄｙｎａｓｔｒｏｎ（ＴＭ）」（注）の新製品として、デジタルカメラや
動画対応の携帯電話向けに、高感度化技術のＢＳＩ（裏面照射）を導入した
１４６０万画素品を開発し、本年末からサンプル出荷、２０１０年第３四半期（７－９月）から量産します。
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