09/05/31 15:06:33 vjFOxoj8
>>725
>以前「DCアンプが分割振動を押さえるため良くなる」というレスをいただいたことがあります
分割振動とは振動板が一体となって振動せず部分、部分で勝手に振動することを言います。
アンプはボイスコイルに信号を加えているだけなので振動板の分割振動に直接、関与することはできません。
おそらく発言者、或いは元の意見はDCアンプは”ダンピングファクターが大きいのでスピーカーからの逆起電力を押さえ込むことができボイスコイル（≒振動板）を正確に動かせる。”あたりだと思います。
まあボイスコイルの動きが変われば分割振動も変化しますが”分割振動を押さえる”とは決して言えません。
MOSは評価が高いですが同じMOSを使っても高評価の機種は限られています。
使いこなしの問題？
新世代のMOSでもメタルCANパッケージを使用するとどうなんだろう？
という興味があります。
新世代MOSはプラスチックモールドの限界なのではと言う気がします。
正確なMOSの歴史はわかりませんが
初代 メタルCAN
2代目 セラミックモールド
以降 プラスティックモールド
みたいな感じではないでしょうか？
まあ何が初代でどこが二代目かわかりませんが。
以下、あやふやな歴史
Lo-DのHMA9500等･････横型パワーMOS メタルCAN 日立
次･･････････････････横型パワーMOS セラミック？ 日立
次？････････････････縦型パワーMOS セラミック？ 東芝？
次？････････････････縦型パワーMOS プラスチック？ 日立
現在････････････････縦型パワーMOS プラスチック ルネサス（日立）
横型は高周波特性が優れていますがケースがソースの為に非常に使いにくく発振の危険性が高い。
最新の縦型であれば昔の横型程度の高周波特性も備えケースドレインなので使いやすいんですが。