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三菱樹脂、ＬＥＤ基板素材に参入 耐熱性７倍に
三菱ケミカルホールディングス傘下の三菱樹脂（東京・中央）は、
年内にＬＥＤ（発光ダイオード）の主要部品であるＬＥＤ基板素材に参入する。
従来製品に比べ基板素材の耐熱性を約７倍に高め、ＬＥＤが熱を持ちやすい弱点を克服した。
パナソニックやシャープがＬＥＤ電球に参入し、ＬＥＤ市場が急拡大している。
照明や液晶テレビのバックライトを明るくできる素材として採用を働きかける。
ＬＥＤを取り付ける配線基板に使う樹脂製の白色フィルムを開発した。
年内にサンプル出荷を開始。2011年をめどに量産をはじめ、15年に数十億円の売り上げを目指す。
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