箱○の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因at GAMEROBO
箱○の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因 - 暇つぶし2ch1:それも名無しだ
08/01/22 09:22:29 PyP9doOR
【Technobahn 2008/1/21 17:53】マイクロソフトの家庭用ゲーム機「Xbox360」に故障が多発したのは、
はんだ付けの製造工程などに原因があったことが17日までに、米シアトル・ポスト・インテリジェンサー紙の
オンライン版に掲載された匿名のマイクロソフトの内部関係者のインタービュー記事により明らかとなった。

 Xbox360の故障とは電源入力時に電源ボタンのLEDが赤く光るというもの。一旦、この現象が起きると
以後の操作は受け付けなくなり、現象が多発したことから利用者の間では「RROD: Red Ring of Death」と
呼ばれて恐れられてきた。

 シアトル・ポスト紙に掲載されたインタビュー記事で匿名のマイクロソフトの内部関係者は、RRODは
Xbox360のマザーボード上にデジタル・バックボーンの障害が発生した時に表示されるエラーメッセージと
した上で、その原因は、CPU、GPU、メモリ周りに不良品の半導体や(タイミングが異なる)規格外の半導体
部品が使われていたことや、製造工程の問題により半導体のはんだ接合部に問題が生じたことや、
ヒートシンクの取り付けがしっかりと行われていなかったことや、一部の部品が取り付けられていなかったことや、
取り付けミスにより部品が破損していたことなどの問題が相乗的に重なったことが起因していたことを明らかにした。

 利用者の間ではRRODによる初期不良率は30%といった冗談も飛び交っていたが、このマイクロソフトの
内部関係者は、初期不良の割合は実際に30%あったことを認めた上で、Xbox360の場合はとにかくソニーに
勝利するということを大目標に挙げて開発に取り組んできたもののため、最終的に、製品検査よりも出荷を
優先させてしまったことが、こうした障害を生み出す遠因にもなったと述べた。

 また、製造工程上の問題で生じたというはんだ接合部に問題に関しては、まず、はんだ球の大きさが均等では
なく、一部では不十分なはんだ付けが見られたこと。こうしたはんだ付けの問題は、製造側で無鉛はんだの
融解温度が従来型の鉛入りはんだよりも高いのに関わらず、高温でリフローを行うと弱耐熱部品が故障して
しまうことを恐れて、無鉛はんだを融解させるには十分に高くはない温度でリフローを行ってしまったことに起因
していたことなども明らかにした。

 この内部関係者は、改良版のXbox360では、改良前のものと比べると初期不良率は改善しているが、
それでも初期不良率は10%前後と依然として高く、事態がいつ収束するのか、社内の誰も予測できていない
とも述べている。


URLリンク(www.technobahn.com)


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