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■瀬文茶のヒートシンクグラフィック■
【番外編】Core i7-3770Kの「殻割り」で熱輸送のボトルネックを確かめる
Ivy Bridgeこと第3世代Intel Coreプロセッサの発売を4日後に控えた4月25日、海外フォーラムサイトに掲載された1枚の写真が注
目を集めた。Ivy BridgeのCPUパッケージから、ヒートスプレッダを剥がしたものであるとするその写真には、グリスが塗布されたヒー
トスプレッダが写っていたのである。これは表面からは分からないSandy Bridgeからの変更点だ。
今回のヒートシンクグラフィックでは、CPUコアとヒートスプレッダ間のTIM(Thermal Interface Material)がグリスに変更されたという
情報の真偽とともに、それが廃熱のボトルネックとなっているのではという疑問から、リテール版Core i7-3770Kを「殻割り」して確か
めてみた。
URLﾘﾝｸ(pc.watch.impress.co.jp)
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