【半導体技術】キヤノンが挑むナノインプリントでの半導体製造、Canon EXPO 2023で見せた本気の姿勢 [すらいむ★]at SCIENCEPLUS
【半導体技術】キヤノンが挑むナノインプリントでの半導体製造、Canon EXPO 2023で見せた本気の姿勢 [すらいむ★] - 暇つぶし2ch1:すらいむ ★
23/10/20 21:01:04.01 cWrJHy+r.net
キヤノンが挑むナノインプリントでの半導体製造、Canon EXPO 2023で見せた本気の姿勢
 キヤノンは10月19日、20日にかけて開催しているプライベートイベント「Canon EXPO 2023」にて、10月13日に商用化を発表したばかりのナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を展示フロアの入場口付近に配置するなど、積極的なアピールを行っていた。
 発表した当時から、半導体業界関係者を中心にいろいろな意味で衝撃をもって受け止められた同社のナノインプリント装置。
 元々は米Molecular Imprintsが開発していたものを、2014年にキヤノンが買収し、半導体製造への適用を目指して継続して開発を進めてきた。
 この商用化のインパクトは大きく、同社の代表取締役会長兼社長CEOの御手洗冨士夫氏も発表当時から多くの問い合わせを受けていることを明らかにしており、注目度の高さを強調している。
(以下略、続きはソースでご確認ください)
マイナビニュース 10/20(金) 20:34
URLリンク(news.yahoo.co.jp)


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