23/01/02 20:53:22.19 g9E9//Kh.net
半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算
富士フイルムは半導体製造の後工程向けに特化した半導体研磨材料（CMPスラリー）を2023年末をめどに市場投入する。
多層化や配線ピッチの狭小化など後工程技術の進展で、再配線層を平坦化するための加工が必要になるとみて製品化を目指す。
後工程用CMPスラリーは昭和電工マテリアルズも開発を進めており、次世代技術の普及は日本企業が高シェアを占める半導体材料需要を引き上げる可能性を持つ。
（以下略、続きはソースでご確認ください）
ニュースイッチ 1/2(月) 16:10
URLﾘﾝｸ(news.yahoo.co.jp)