21/07/04 21:09:03.81 CAP_USER.net
米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。
複数の関係者によると、両社はTSMCの回路線幅3ナノ（ナノは10億分の1）メートル技術を使った半導体の設計検証…
続きはソース元で
URLﾘﾝｸ(www.nikkei.com)
関連ソース
Apple and Intel become first to adopt TSMC's latest chip tech - Nikkei Asia
URLﾘﾝｸ(asia.nikkei.com)
Appleの3nm世代チップ搭載先頭製品はiPhoneではなくiPad？
URLﾘﾝｸ(iphone-mania.jp)
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmノードを予約済み?2つの製品が製造
URLﾘﾝｸ(iphone-mania.jp)
2022年のiPad Proプロセッサ、最先端の3nmプロセスで製造される可能性（日経報道）
URLﾘﾝｸ(japanese.engadget.com)
サムスン電子一歩出遅れ、アップル、インテルがTSMC 3ナノチップ導入の見通し＝韓国報道
URLﾘﾝｸ(news.yahoo.co.jp)
TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に
URLﾘﾝｸ(xtech.nikkei.com)