23/02/11 19:41:40.54 hRxOPYGk.net
ダイシングソー
ウェーハ上に形成されたチップを、個々のチップに切断分離する。
切断幅のバラつきが少なく、正確にチップを切り分けられる、均一の薄さの刃が求められる。
また、切断できる幅が狭いほど、ウェーハを有効活用できるため、極薄の円形刃が用いられる。
切る幅や材質に合わせて、膨大な刃の種類が存在する。
日本企業の世界シェア 100％
日本企業の作るこの部材が無ければ、半導体製造の後工程は最初の時点でストップする。
URLﾘﾝｸ(www.semijapanwfd.org)