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台湾】ＴＳＭＣ、アップルからの売上高比率25％に
3/9(火) 11:31配信
NNA
URLﾘﾝｸ(news.yahoo.co.jp)
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の
2020年の連結売上高は、最大顧客である米アップルからの受注分が過去最高の
3,367億7,500万台湾元（約１兆3,000億円）となった。
アップルの売り上げが全体に占める割合は前年の23％から25％に上昇した。
８日付工商時報などが伝えた。
ＴＳＭＣが発表した財務報告書で明らかになった。
アップルからの売り上げは前年比で895億元増えた。伸び幅は36.2％。
第２顧客である華為技術（ファーウェイ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）からの
売上高は、前年から約145億元（約９％）多い1,673億9,100万元。
過去最高額だったが、売り上げ全体に占める割合は前年の14％から12％に低下した。
海思に対する米国の輸出規制が響いたとみられる。
ＴＳＭＣへの生産委託をできない状況が続く海思に代わり、
今年は米アドバンスト・マイクロ・デバイスシズ（ＡＭＤ）や聯発科技（メディアテック）が
第２の大口顧客に浮上する可能性が指摘されている。
市場別で見たＴＳＭＣの売上高は、米国市場が前年比28.9％増の8,179億1,000万元で、
全体に占める割合は61.1％。
２位の中国市場は12.3％増の2,337億8,300万元となり、全体の17.5％を占めた。
台湾市場は53.2％増の1,290億8,200万元で、３位だった。
ＴＳＭＣの台湾元建てによる20年の売上高は25.2％増の１兆3,392億5,481万元となり、
通年の過去最高額だった。
過去最高額の更新は11年連続。
■「A15」の量産前倒しか
ＴＳＭＣは、アップルが今年第３四半期（７～９月）に発売予定の次期スマートフォン
「iPhone（アイフォーン）13」に搭載する「A15チップ」の量産開始時期を６月に前倒しする
との観測が浮上している。
A15チップは５ナノメートル製造プロセスを改良した先端プロセスを採用する予定。
半導体の供給不足が世界的に続く中、アップルはファウンドリーの生産能力の確保に動く
とみられている。
一方、アップルは５ナノ製品のＴＳＭＣへの発注を今年第２四半期（４～６月）に前四半期比
で10％減らす。
新旧製品の入れ替え時期に当たるための調整という。