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アップルが来年からｉＰｈｏｎｅの核心部品であるアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）にサムスン電子製品を使わない見通しだ。
ＡＰはコンピュータの中央演算装置（ＣＰＵ）に相当するもので、スマートフォンの頭脳に当たる。
「ｉＰｈｏｎｅ５」のＡＰはサムスン電子が独占供給した。アップルの“脱サムスン”戦略が加速化しそうだ。
台湾メディアのデジタイムズは２日、アップルが２０１４年下半期に出すスマートフォン 「ｉＰｈｏｎｅ６」に使われる
ＡＰ１００％を台湾の半導体受託業者であるＴＳＭＣに任せる契約を進行中だと報道した。
ＴＳＭＣはアップルの大量注文に応じるため昨年４月に台湾に１２インチウェハー製造工場の建設に着工し同年１１月に棟上げ式をした。
着工１年もたたずに装備設置を始めた。
これに先立ちＴＳＭＣは来年初め２０ナノメートルチップを大量生産することになると明らかにしたが、
ｉＰｈｏｎｅ発売日程に合わせるためこれを年内に操り上げたということだ。
記事によるとサムスン電子は今年下半期に発売されるｉＰｈｏｎｅ５後続モデルのＡＰまで供給することになる。
サムスン電子は２００７年からアップルのｉＰｈｏｎｅとｉＰａｄに使われるＡＰを全量供給してきた。
サムスン電子のシステム半導体部門は世界のスマートフォンの２大巨頭であるギャラクシーシリーズと
ｉＰｈｏｎｅのＡＰをすべて生産し急成長した。
だが、両社の特許紛争が深刻化しアップルはｉＰｈｏｎｅ５からサムスンのメモリーを排除するなど
サムスン部品への依存度を減らす傾向にある。
一方、サムスン電子は、「顧客との契約関係などは現在言及する段階ではない」とし公式な立場を明らかにしていない。
URLﾘﾝｸ(japanese.joins.com)