12/04/02 16:45:58.09
NTTドコモは、国内外のメーカー5社と計画していたチップセット開発の合弁契約を解消したと
発表した。
ドコモは、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーショ
ンズ、サムスン電子（Samsung Electronics）の5社とともに、通信機器向けのチップセットを
開発する合弁会社を設立するため、2011年12月に合弁契約を締結していた。計画では、合弁会社
はドコモが筆頭株主となり、ファブレスでLTE向けベースバンドチップなどを開発、サムスン
電子が製造を担当する予定だった。
しかし、目標としていた2012年3月末までに当事者間で最終合意に至らなかったため、合弁契約
は解消された。あわせて、準備会社の「通信プラットフォーム企画株式会社」は2012年6月を
めどに清算される。
ケータイWatch 2012/04/02
URLﾘﾝｸ(k-tai.impress.co.jp)