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米アップルのタブレット端末「iPad（アイパッド）」の新作として、今年第３四半期にも発売されると
伝えられている「iPadmini」で、アップルの「脱サムスン」姿勢が鮮明なようだ。最終製品のライ
バルに、部品・部材で依存するのを避ける動きといい、日本や台湾のメーカーが受注の中心を
担うとの見方が出ている。
５日付経済日報は情報の出所を明らかにせず、アップルの脱サムスンの姿勢と台湾メーカーの
受注増見通しを伝えた。
具体的には、iPadminiの7.85インチ液晶パネルは、友達光電（ＡＵＯ）とＬＧディスプレー（ＬＧＤ）
が分け合うようだ。友達にとっては初めてiPadシリーズの製品向けに供給することになり、サン
プル出荷をするという。
友達傘下でバックライトモジュール（ＢＬＭ）や導光板を手がける輔祥実業（フォーハウス）が、
ＢＬＭ大手の瑞儀光電（ラジアント）と並んでサプライヤーとなる。液晶パネル用ドライバーＩＣは、
ルネサスエレクトロニクスが受注し、同ＩＣ封止・測定大手のキン邦科技（チップボンド、キン＝斤
に頁）が封止・測定を担うという。
製品組み立てはこれまで、鴻海精密工業が最大の担い手だったが、新たに和碩聯合科技（ペガ
トロン）が浮上。リスク分散を図る意味合いがあるとされている。
■メモリー、サムスンから東芝へ
メモリーの調達戦略でも大きな変化が起こる。サプライチェーンによれば、iPad向けはこれまで、
サムスン電子がＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを独占供給していた。しかし、iPad２から東芝が第２位
サプライヤーに浮上。iPad３では東芝が首位のサムスンに取って代わるという。
第３四半期発売とされるiPadminiでも８ギガバイト（ＧＢ）のＮＡＮＤメモリーを東芝が一手に供給。
メモリー封止・測定大手の力成科技（パワーテック）は東芝の最大の封止・測定委託先であり、
力成はエルピーダメモリ破たんによるマイナスの影響を補える可能性がある。
日台ＤＲＡＭ産業を窮地に追いやっているサムスンは、半導体事業でファウンドリー（半導体の受託
製造）業務も積極的に拡大している。アップルはこれに対する警戒感から、次世代プロセッサー
「Ａ７」の生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託し、サムスンの圧倒的な立場に揺さぶりをかける
ようだ。
NNA.ASIA 2012/03/10
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