09/09/22 12:27:12 s4RlC+fA
>>51
同じ工程を層数分積み重ねると思い込んでないかい？
例えば東芝は積層したあとに一気に柱を突き刺す方式を考えている
53:名刺は切らしておりまして
09/09/22 12:37:23 1q9Q9VYM
>>52
意味不明。技術を理解して言っている？
54:名刺は切らしておりまして
09/09/22 14:21:46 e5N41RqF
>>52がTSVのことを言おうとしてるのはわかるが、
全然>>51に対する議論にはなってないな。
三次元半導体と三次元実装技術がごっちゃだ
55:名刺は切らしておりまして
09/09/22 17:09:58 fDBz0cIU
>>54
>>52が言おうとしているのは、TSVじゃないよ。
>>20とか>>36に書いてあるよ。
>>51
複数のチップを積層していたのでは、前工程のコストは下がらない。
128Gbのチップを製造する位の微細化技術で、Tビット級を狙う。
CVDとかの工程は増えるけど、PEP数はそんな増えないでしょ。
全体としてみれば、8チップ1Tbitと1チップ1Tbitどちらが有利かは明白。
もちろんできればだけどね。
TSVにしろ単純なチップ積層にしろ3D実装って、Siの3D化に比べてコスト上昇を必ず伴うのでできれば避けたい技術じゃない？
56:名刺は切らしておりまして
09/09/22 18:02:18 KmjZisWq
>>51,53,54
これを見れば理解しやすいと思う
３次元構造を採用したＮＡＮＤ型フラッシュメモリの新技術を開発
URLﾘﾝｸ(www.toshiba.co.jp)
57:名刺は切らしておりまして
09/09/22 20:57:06 vRpoWqsP
>>56
だから、もしも3次元技術がコストパフーマンス的にやる価値があって実現可能であるならば、
20nmなんてやらずに、今現在量産しているよ。
半導体においてのコスト競争が厳しいのは、理解しているでしょ。
PEP数が増えると言う意味が分かっていないのじゃないかな。
簡単に縦方向にコンタクトを開けると言っているけど、加工技術としての難易度を理解しているかい？
58:名刺は切らしておりまして
09/09/23 04:43:50 FGuPszsZ
>>57
微細化が限界に近づいているから、それをブレークスルーするものとして開発しているのに何勘違いしたこと言ってるの？
3次元技術がコストパフーマンス的にやる価値があって実現可能と考えているからこそ、東芝にしろサムスンにしろ真剣にこの技術を検討しているんだろ。
それと3次元積層技術と微細化が背反するものではない。
3D化が間に合わなければ、2xnmで量産化が早いかもしれない。
でも各社とも、ReRAMで1xnm3次元積層とかもっと先のことを考えている。
59:名刺は切らしておりまして
09/09/23 09:36:19 8PpiW0ei
>>58
3次元積層技術と微細化は、思いっきり相反する関係にある。
微細化するほど、3次元化は難しくなる。大体、微細化したときは
縦方向に逃げてきたことを分かっている？
それから、ReRAMは未だに動作原理が明らかになっていないんだよ。
威張って言えるような状況ではないでしょ。
自分の会社がやっていることなら、きちんと技術を把握してからコメントしてくれよ。
60:名刺は切らしておりまして
09/09/23 09:56:22 8PpiW0ei
本当にうぶな奴が多いな。
半導体メーカーの言っていることが、全て実現可能であれば
今頃は、FRAMやMRAMが、DRAMやフラッシュを置き換えているはずじゃん。
筋の悪い技術はどんなに頑張っても駄目なんだよ。
61:名刺は切らしておりまして
09/09/23 10:23:49 pBgCym/F
>>28
製造オペレーターはゴミ検でもやってろよ
62:名刺は切らしておりまして
09/09/23 11:00:16 WU81LLix
開発は常に東芝が先行してるね
三星の情報ドロボウには注意しなくちゃ
63:名刺は切らしておりまして
09/09/23 11:04:24 qKvEHlNW
>>62
おまえは東芝を応援してるんじゃなくて
韓国が嫌いだからその韓国が嫌いっていう感情の発露として東芝を応援してるだけだろうが
韓国が絡んでなかったら東芝なんて絶対に応援しないくせに
64:名刺は切らしておりまして
09/09/23 12:50:34 7nlssdC9
半導体関連スレにはケンカ腰なやつが多いな
なぜもっと普通に議論ができないんだ
65:名刺は切らしておりまして
09/09/23 16:26:49 R6Qkyuox
>>57
製造技術絶賛開発中なのに作ってないのはおかしいって阿呆ですか？
とりあえず、東芝とサムスンは三次元セル積層を本気で開発中だ。
すぐでてこないのはおかしいって馬鹿かてめえは。
66:名刺は切らしておりまして
09/09/23 19:21:07 QchTYuvz
>>65
3次元セルを開発したとのプレスリリースが出てから2年以上経っているのに、
未だに量産化の目処がたっていない現状をなんと考えられますか？
本気であれば、こんなに時間はかかりますまい。
縦積みすることによる加工コストが、集積度に見合わず、従来型と比べて
コスト的なメリットが少ないと考えるが、いかが？
67:名刺は切らしておりまして
09/09/23 19:40:32 rtWSvaLN
昨日のGigazineの東芝製ＳＳＤの記事読んでふらふらしてたらここに迷い込んだんだけど
お前らの言ってることはどんなことを勉強するとわかるようになるのん？
68:名刺は切らしておりまして
09/09/25 08:43:42 frBCA4nv
2007年時点の東芝NANDのロードマップ
URLﾘﾝｸ(hiroshicom.blog.so-net.ne.jp)
2年前から3次元積層は2012年以降という感じですね。
69:名刺は切らしておりまして
09/09/25 20:12:35 QrDlJukd
>>50
>今のやり方の、普通に作って複数枚積む方が安いんだよ。
>縦方向に積み上げると、PEP数が激増するくらい分かるだろ。
PEP数って何？ リソ工程数？
70:名刺は切らしておりまして
09/09/25 20:53:48 45IvDg7h
>>69
PEP(Photo-Engraving-Process)
成膜、レジスト塗布、露光、現像、はく離などの工程
東芝用語ではないはず。
71:名刺は切らしておりまして
09/09/26 07:17:01 6b/B8Q4r
>>70
それはTSBの造語だお
72:名刺は切らしておりまして
09/09/26 08:06:08 LP6tJwTs
これでiPod classicが消えそうだな
iPod touch 128GBでいくらだろうか