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三菱樹脂、LED基板素材に参入 耐熱性7倍に
三菱ケミカルホールディングス傘下の三菱樹脂(東京・中央)は、年内にLED(発光ダイオード)の
主要部品であるLED基板素材に参入する。従来製品に比べ基板素材の耐熱性を約7倍に高め、
LEDが熱を持ちやすい弱点を克服した。パナソニックやシャープがLED電球に参入し、LED市場が
急拡大している。照明や液晶テレビのバックライトを明るくできる素材として採用を働きかける。
LEDを取り付ける配線基板に使う樹脂製の白色フィルムを開発した。年内にサンプル出荷を開始。
2011年をめどに量産をはじめ、15年に数十億円の売り上げを目指す。
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2:名刺は切らしておりまして
09/09/16 17:35:04 pancEWDe
サファイアでおk