09/09/07 10:24:26
東芝は2010年度からデジタル家電製品などに組み込む最先端システムLSI(大規模集積回路)の
生産を海外のファウンドリー(半導体受託生産会社)に委託する方針を固めた。
開発から生産まですべてを自前で手掛ける方針を転換し、巨額の設備投資負担を軽減。
半導体の投資を競争力の高いフラッシュメモリー分野に集中する。
近く受託製造の専業会社との交渉を始める。シンガポールの受託大手チャータード・セミコンダクターを
軸に調整するほか、米グローバルファウンドリーズも候補とする。
今年度内に交渉をまとめ、10年度中の供給を目指す。
ソースは
URLリンク(www.nikkei.co.jp)
東芝
URLリンク(www.toshiba.co.jp)
2009年9月7日 半導体事業に関する一部報道について
本日、当社半導体事業のシステムLSIに関する一部報道がありましたが、当社から発表したものでは
ありません。
システムLSIの先端プロセス製品に関しては、自社生産能力を超える分の外部生産委託について
検討していますが、現時点では何も決定していません。
以上
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