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2009/08/27 07:01
<日経>◇エルピーダ、ＤＲＡＭ８枚積層の製造技術 大容量化に道筋
エルピーダメモリはシリコン貫通電極（ＴＳＶ）を使い、パソコンなどに
使う半導体メモリーであるＤＲＡＭ８枚を縦に重ね合わせる技術を世界
で初めて確立した。ＤＲＡＭとして現行品の２倍の容量を持つ８ギガ（ギ
ガは10億）ビットパッケージ品を開発、16ギガビット品などＤＲＡＭの大
容量化に道筋をつけた。待機時に電力を要する回路部品を集約するこ
とで、待機電力も大幅に削減した。