09/05/25 17:18:18 8OCocHs7
Vtが低い半導体を作れるというのはNECの半導体製造技術が優れているということ。
それもかなり根本的な技術であり、半導体製造の自由度が高いと言うことを意味する。
Vtが高いのが欲しければ、そういう回路はいくらでも組めるが、Vtは半導体の基本的な
性質であり、下げる方向にはそう簡単には変えられない。
>結果、インテルはPWB基板にソケット実装して、安物CPUファン1個と電源ファン1個で冷却可能。
>SX-9はビルドアップ基板にベアチップ実装後、セラミック基板に半田ボールでべた付け。
>メインフレーム時代の伝統工芸じゃないか、しかもIBMのサル真似ｗ
まさにこの部分がNECの強み。インテルはチップ止まりで基板製造までは参入しない。そのため
常識的な範囲でしかチップを作れない。いまあるソケットのピン数は１０００弱くらいで、これを大幅に
超えるCPUを作るのは不可能に近い。そのためメモリI/Oはせいぜい３チャンネルにとどまっている。
基板の設計からバス伝送、メモリシステム構築までこなすNECは、既存のCPUの限界を大きく超えるメモリI/O
３２チャンネル=2048本のデータバスを確保することが出来た。総合的な端子数は８０００を超えるらしい。
それを各メモリユニットへ接続し、最大１Tのメモリをアクセスできる。既存のX86ではどうやっても実現できない
メモリバンド幅とメモリ空間だ。
>それだけではなく、SXの根本問題は、演算性能に結びつかない
>チップ外との入出力駆動の電力消費と発熱が無駄に多いこと。
x86の１０倍から２０倍に達するメモリアクセス性能を実現するために、そのぶん電力消費が
増加している。だが、１０倍を超えるほど電力消費が増加しているわけではない。むしろ、性能比を考えれば
低消費電力である。
消費電力が大きいのは確かだが、性能比と比べて大きいわけではない。
そして、どのCPUも性能を向上させる場合には、大きなブレイクスルーがない限り、SXの流れに近づいていくのだ。