09/05/25 12:57:21 0LgToGpX
>>548
結果、インテルはPWB基板にソケット実装して、安物CPUファン1個と電源ファン1個で冷却可能。
SX-9はビルドアップ基板にベアチップ実装後、セラミック基板に半田ボールでべた付け。
メインフレーム時代の伝統工芸じゃないか、しかもIBMのサル真似ｗ
IBMももうとっくの昔に見切りをつけた手法。
どこでそんな差が出ちまったのかな？そんな恥も外聞も無い方法でもせざるを得ない理由って何？
要するに電源電圧に対してVt下げ過ぎってこと以外何があるってのかな？ｗ