24/07/01 20:07:24.65 XDmrT0x/0.net
>>559
東京エレクトロンデバイスが
【注目】AI時代の発展を支える半導体製造技術「PLP技術」とは
で説明してるが
課題としては、新しい工程のためにパネルのサイズを含めた標準化がまだできていない点があげられます。また大型パネルを加工するための装置およびプロセスもまだ開発途上になります。
URLﾘﾝｸ(www.inrevium.com)
まだ途上だからなあ・・・
🟥日経XTECH 7/1
先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大
URLﾘﾝｸ(xtech.nikkei.com)
イラストのチップレット集積体がPLPだな
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
外国のTSMC・サムスン・インテルと言った大手ファウンドリー事業者が、これまで後工程と呼ばれていた部分まで手掛け始めた様で、厳しそうだが
日本だとラピダス、東京エレクトロン
等、前工程に強い製造装置メーカーが進出する様子だが、
前工程企業に対抗する手段の1つで他社との連携や共創の動き、企業が連携したり、大学が中心となってコンソーシアムを結成する動きが生まれている
レゾナックは装置メーカーや同業の材料メーカーすら巻き込んだコンソーシアム「JOINT2（ジョイントツー）」で、インターポーザーや大型基板の研究開発を進める(>>521で説明）
RESONAC阿部氏は
「先端パッケージ領域で巨大な装置メーカーが攻勢に出ていることを考えると、材料メーカー側もある程度、規模を追うための再編を視野に入れていかざるを得ない」と語る。
実際、2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧・日立化成）が統合してレゾナック・ホールディングが誕生した。さらに、同年12月には先端パッケージ向けの基板で高い技術を持つ新光電気工業に対して産業革新投資機構（JIC）の子会社と大日本印刷、三井化学がTOB（株式公開買い付け）を実施する計画を発表した。🌠大日本印刷はガラス基板に関連する技術を持つ。半導体製造の力点が急速に変化するのに対応するために、一層の再編は必然だろう
👨💻という訳で、大日本印刷頑張れ!
であった・・・ 終わりｗ