24/06/29 19:37:19.24 tF2oGlpG0.net
ファンアウト・パッケージング技術
か・・・
2021/10にResonac他12社で2.5D実装や3D実装などの次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム
※「JOINT(ジョイント)2」設立
(味の素FT株式会社、上村工業、荏原製作所、新光電気工業、🌠大日本印刷、ディスコ、東京応化工業、ナミックス、パナソニックSFS、メック、ヤマハロボティクスHD）
その中の新光電気工業のTOBに出資比率15%、DNPの出資額としては最大規模となる850億円を投じ半導体の基板新材料開拓でTGVガラスコア基板の強化へ繋ぐ
🟥大日本印刷のセグメント売上は
下図だが
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
セグメント利益合計975億の内
581億(60.0%）/利益率24.7%が
🟥エレクトロニクス部門である
▪主な事業は、世界トップシェアを誇るディスプレイ用光学フィルムや、有機ELディスプレイ製造用のメタルマスクなどの「デジタルインターフェース関連」、半導体製品の製造用フォトマスクや半導体パッケージ用部材のリードフレームなどの「半導体関連」
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
ジオマテックには負けんぞｗ
とはいえ、共々宜しくお願いします