24/05/05 16:57:05.16 +b2JwieE0.net
>>323
おそらくその通りだけどちゃんと技術的な説明があるんだから理解しろや
メモリやSOCを3Dで多層パッケージする際の層がコストダウンの関係で分厚くて廃熱が不利で結果性能落ちるんだよ
わかんないならせめて黙ってろ
英語だけどわかりやすい解説画像付きだからここみろ
URLﾘﾝｸ(www.androidauthority.com)
24/05/05 16:57:05.16 +b2JwieE0.net
>>323
おそらくその通りだけどちゃんと技術的な説明があるんだから理解しろや
メモリやSOCを3Dで多層パッケージする際の層がコストダウンの関係で分厚くて廃熱が不利で結果性能落ちるんだよ
わかんないならせめて黙ってろ
英語だけどわかりやすい解説画像付きだからここみろ
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