16/05/07 12:29:20.32 vJWxlW6Na.net
バッテリー不要の電磁誘導方式のペンはワコムが抑えてるし
ソフト的な切り替えもワコムの特許だったと思ったから
物理的にセンサーを交換するって力業しかないわな。
団扇モードで充電するダサいペン使ってる人本当に居るのか？
93:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ)
16/05/07 12:40:59.24 .net
今日も泥助は糞食うんこ〜
94:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa41-wv7z)
16/05/07 12:43:26.17 JhX7VcmUa.net
バカと「ゆとり」とゴミ屑ニートは、みんなiPhoneなのが現実(爆)
95:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa41-QR1n)
16/05/07 12:48:39.34 gOhDJKnca.net
iPhone7のA10チップは最低でもクアッドコアに、アップルがテスト開始
URLﾘﾝｸ(news.livedoor.com)
iPhone 7の「A10」は16nmプロセスでパッケージ刷新か
URLﾘﾝｸ(m.pc.watch.impress.co.jp)
iPhone 7はチップレベルのEMIシールド技術導入でバッテリ持続時間とWi-Fiが強化され、人体への電磁波の影響も軽減か
URLﾘﾝｸ(xiaolongchakan.com)
防水iPhone」への動きになるか、Appleがデバイス防水技術の特許を申請
URLﾘﾝｸ(gigazine.net)
次期iPhone7のLTEモデムチップはインテル製「7360LTE」を採用か
URLﾘﾝｸ(itstrike.biz)
iPhone7は薄さとバッテリー増量を両立！可能にするのは日本メーカーの技術か
URLﾘﾝｸ(iphone-mania.jp)
iPhone7には、東芝とSanDiskが開発した3次元NANDフラッシュメモリが搭載される？
URLﾘﾝｸ(www.iphone-reserve.com)
iPhone7 PlusにはSanDisk製の256GB NANDフラッシュメモリ搭載か
URLﾘﾝｸ(iphone-mania.jp)
96:SIM無しさん (ﾌﾞｰｲﾓ)
16/05/07 12:49:40.91 .net
泥助が追い込まれた時の定番コピペｷﾀ━━(ﾟ∀ﾟ)━━!!
97:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa07-7Olf)
16/05/07 12:56:55.93 vJWxlW6Na.net
>>95
microSDXCで256GB品が出てきてるからインパクトは薄いな。
98:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa41-10y/)
16/05/07 12:59:53.49 Fi4GWKb3a.net
マジかよクソニーXperia大赤字だなwww
99:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa41-10y/)
16/05/07 13:16:59.85 Fi4GWKb3a.net
なぜクズ企業GoogleのAndroidスマホに関わるメーカーは皆死んでしまうのか？
810疫病神目
100:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 687c-wv7z)
16/05/07 13:32:53.23 4SyxOsHr0.net
>>60
実行数(インストールされてる数)が多いだけで、
実際のマルウェアのアプリの種類自体が多いと
いうソースは未だにないんだがな。
そう勘違いさせるようなソースなら多数あるが、
よくよく見直したら同じマルウェアのコピーが多いだけだし。
Androidのほうがユーザーが多いからコピー数が多いのは当たり前の話。
iPhoneも悪意のあるホームページ見るだけで感染する
から実際に感染済みなのは少なくないはずだぜ。
101:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 687c-wv7z)
16/05/07 13:36:04.18 4SyxOsHr0.net
>>72
いや、二日じゃなくて、永遠に行っててもいいぞ。
102:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 687c-wv7z)
16/05/07 13:39:21.23 4SyxOsHr0.net
>>79
日本だと少し儲かってると、地元に色々貢献する企業って
たくさんあるのにな。
103:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 687c-wv7z)
16/05/07 13:43:20.85 4SyxOsHr0.net
>>92
どっちにしろスタイラス系のアイデアを
突き詰めていくと、ワコムのアイデアと
バッティングしてしまうわな。
Apple初とか夢見てるのを見ると笑える。
104:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 77b5-wv7z)
16/05/07 13:53:46.24 0w+mblUQ0.net
>>95
ほぼ泥では既に搭載済み
なんでこんな差が開いた
105:SIM無しさん (ﾌﾞｰｲﾓ MMb8-wv7z)
16/05/07 13:54:37.29 b0oML6LfM.net
>>103
そうだな、そのへんは突き詰めていくと人類が文字を使い始めたころの棒切れ行き着くもんな。
あ、りんごの木だったかもしれんからもしかするとアップル初かもよ。違う意味でwww
106:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa07-7Olf)
16/05/07 14:07:18.98 vJWxlW6Na.net
>>105
リンゴの木の枝で特許が取れるのか、どこの国の特許制度だ？
つか、そんな昔から存在してないだろApple inc.は。
107:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa41-QR1n)
16/05/07 14:37:36.62 gOhDJKnca.net
>>104
InFOは新しいTSMCの技術なのに搭載済みとかありえない
3次元NANDもそう
EMIシールド&チップの撥水加工もしてないから、Androidは浸水したら故障するんだろう
嘘だろ？
108:SIM無しさん (ﾌﾞｰｲﾓ MM65-4vVV)
16/05/07 14:43:23.61 lsGTNFFXM.net
>>107
3DNANDはサムスンが最初だよ
SSDで2、3年前にすでに出てるし
109:SIM無しさん (ﾌﾞｰｲﾓ MM65-4vVV)
16/05/07 14:47:09.94 lsGTNFFXM.net
>>107
TSMCの技術自慢というのも痛々しいが
iPhone防水非対応を相当気にしてたようだな
言い訳のように撥水加工が初めてとか
なんでリンゴ信者はApple初に執着するんだよ
110:SIM無しさん (ｱｳｱｳ Sa07-7Olf)
16/05/07 14:48:49.46 vJWxlW6Na.net
>>107
3D NANDは既にSAMSUNGが商品化して採用してる製品もあるよ。
東芝＆サンディスク陣営とは構造が違うが、「初」じゃない。
基盤や部品の防水と製品としての防水性は別物だからな。
ディスプレイやバッテリーなどコネクタ接合がある部分は
どうするのかね？
111:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 687c-wv7z)
16/05/07 14:58:34.61 4SyxOsHr0.net
>>106
きっとりんご帝国だよ。
Apple製品以外は使ってはいけない国。
112:SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 687c-wv7z)
16/05/07 15:01:59.89 4SyxOsHr0.net
>>107
三次元なんて類似技術はあちこちのメーカーでやってるだろ。
TSMCしかやってないって、どこのApple帝国だよ。