16/05/07 12:48:39.34 gOhDJKnca.net
iPhone7のA10チップは最低でもクアッドコアに、アップルがテスト開始
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iPhone 7の「A10」は16nmプロセスでパッケージ刷新か
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iPhone 7はチップレベルのEMIシールド技術導入でバッテリ持続時間とWi-Fiが強化され、人体への電磁波の影響も軽減か
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防水iPhone」への動きになるか、Appleがデバイス防水技術の特許を申請
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次期iPhone7のLTEモデムチップはインテル製「7360LTE」を採用か
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iPhone7は薄さとバッテリー増量を両立！可能にするのは日本メーカーの技術か
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iPhone7には、東芝とSanDiskが開発した3次元NANDフラッシュメモリが搭載される？
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iPhone7 PlusにはSanDisk製の256GB NANDフラッシュメモリ搭載か
URLﾘﾝｸ(iphone-mania.jp)