26/06/18 05:34:59.92 8ajkMCdB.net
2026年6月16日 16:40
ノリタケは16日、先端半導体パッケージ向けのガラス基板の研磨工程で、水だけで研磨できる研磨パッドを開発したと発表した。
研磨剤として使われるレアアース酸化物である酸化セリウムの使用量を90%減らすことができる。
2027年度を目標に販売を始める。酸化セリウムをパッドに内包する構造にして、研磨剤を使わず水だけで研磨できるようになった。
URLﾘﾝｸ(www.nikkei.com)
26/06/18 05:34:59.92 8ajkMCdB.net
2026年6月16日 16:40
ノリタケは16日、先端半導体パッケージ向けのガラス基板の研磨工程で、水だけで研磨できる研磨パッドを開発したと発表した。
研磨剤として使われるレアアース酸化物である酸化セリウムの使用量を90%減らすことができる。
2027年度を目標に販売を始める。酸化セリウムをパッドに内包する構造にして、研磨剤を使わず水だけで研磨できるようになった。
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