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半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
現代のデジタル社会を支えるシリコンチップは、広大な平原にびっしりと建てられた平屋の住宅街に似ている。
過去60年間、エンジニアたちはこの住宅のサイズをひたすら縮小し、同じ敷地により多くの家を詰め込むことで、コンピュータの計算能力を倍増させ続けてきた。
これが「ムーアの法則」と呼ばれる半導体産業の黄金律である。
（以下略、続きはソースでご確認ください）
xenospectrum 2026年5月31日
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