革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：23°Cの温度低下を実現するボトムアップ成膜技術 [すらいむ★]at SCIENCEPLUS

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1:すらいむ ★ 26/02/26 22:17:19.85 CKbDwyjX.net 革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは 　現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。 　人工知能（AI）を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至るまで、デバイスの小型化と高出力化は常に膨大な排熱を伴う。 　熱は電子部品の動作速度を低下させ、消費電力を増大させ、最終的にはデバイスの寿命を著しく縮める。 　この根本的な課題に対し、米国ライス大学の研究チームが、物理学と材料科学の境界を越える画期的なソリューションを提示した。 （以下略、続きはソースでご確認ください） xenospectrum　2026年2月26日15:10 https://xenospectrum.com/scalable-patterned-diamond-cooling-electronics/ 2:名無しのひみつ 26/02/26 22:36:39.63 ERAOUF99.net 熱が出るならそのエネルギーで発電して再利用すれば永久機関やんけ

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