【ハードウェア】既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 [すらいむ★]at SCIENCEPLUS【ハードウェア】既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 [すらいむ★] - 暇つぶし2ch■コピペモード□スレを通常表示□オプションモード□このｽﾚｯﾄﾞのURL■項目テキスト1:すらいむ ★ 25/12/15 23:32:28.97 CFf8IK6v.net 既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。 これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。 Researchers unveil groundbreaking 3D chip to accelerate AI | Stanford Report https://news.stanford.edu/stories/2025/12/monolithic-3d-chip-foundry-breakthrough-ai （以下略、続きはソースでご確認ください） Gigazine 2025年12月15日 12時45分 https://gigazine.net/news/20251215-3d-chip/ 最新レス表示レスジャンプ類似スレ一覧スレッドの検索話題のニュースおまかせリストオプションしおりを挟むスレッドに書込スレッドの一覧暇つぶし2ch