25/12/15 23:32:28.97 CFf8IK6v.net
既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功
これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。
これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。
Researchers unveil groundbreaking 3D chip to accelerate AI | Stanford Report
URLﾘﾝｸ(news.stanford.edu)
（以下略、続きはソースでご確認ください）
Gigazine 2025年12月15日 12時45分
URLﾘﾝｸ(gigazine.net)