23/01/02 20:53:22.19 g9E9//Kh.net
半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算
富士フイルムは半導体製造の後工程向けに特化した半導体研磨材料（CMPスラリー）を2023年末をめどに市場投入する。
多層化や配線ピッチの狭小化など後工程技術の進展で、再配線層を平坦化するための加工が必要になるとみて製品化を目指す。
後工程用CMPスラリーは昭和電工マテリアルズも開発を進めており、次世代技術の普及は日本企業が高シェアを占める半導体材料需要を引き上げる可能性を持つ。
（以下略、続きはソースでご確認ください）
ニュースイッチ 1/2(月) 16:10
URLﾘﾝｸ(news.yahoo.co.jp)
2:名無しのひみつ
23/01/02 20:54:49.25 ED0WYUTp.net
氷川きよし、私服ショットを披露「まさに女神」「美しくて、可愛くて、大好き」バストのふくらみに…
URLﾘﾝｸ(ghuz.rechtslexikon.net)
3:名無しのひみつ
23/01/02 21:18:19.17 FoKRg4eM.net
部材装置はどこに入れてるとか言わんでいいよ。
研究開発用にどこも入れてるとか。
4:名無しのひみつ
23/01/02 21:23:29.40 ED0WYUTp.net
『紅白歌合戦』セクシー衣装に衝撃！「全然歌入ってこない」「目のやり場に困る」「親と見るには気まずい」
URLﾘﾝｸ(ghuz.rechtslexikon.net)
5:名無しのひみつ
23/01/02 22:32:08.96 BE0UdlG7.net
CMPは前工程だな
6:名無しのひみつ
23/01/02 22:37:29.16 BE0UdlG7.net
と思ったらポリイミドなどの樹脂を研磨する後工程なのか？
7:名無しのひみつ
23/01/02 23:06:47.36 bP0MahGm.net
これまた美味しそうな市場に目を付けましたな(´ω｀)
8:名無しのひみつ
23/01/02 23:11:37.82 bP0MahGm.net
>>5
これは配線層を積層するためのCMPじゃなくて、完成したウエハーを積層していくから後工程扱いだな
保護膜まで付いた状態のウエハーの(余分な)裏側をゴリゴリ削って薄くしてから積んでいくためのもの(´ω｀)
9:名無しのひみつ
23/01/03 01:42:47.65 63Dj8T3n.net
>>8
語尾に顔文字付ける自己顕示止めろ
10:名無しのひみつ
23/01/03 02:09:30.18 HyDJfG1T.net
大本営発表？
11:名無しのひみつ
23/01/03 03:43:34.11 sfpMUMgn.net
買いなの？
12:名無しのひみつ
23/01/03 12:10:12.16 MRq0RAZs.net
>>8
6ですぐに訂正してるが
13:名無しのひみつ
23/01/03 12:25:32.35 T1vzb/nP.net
>>1
次世代パワー半導体の研究だと関西だと大阪工大がかなりやってるね
14:名無しのひみつ
23/01/31 16:22:11.03 l2L8rxB7.net
>>1
URLﾘﾝｸ(newswitch.jp)