【半導体技術】半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算 [すらいむ★]at SCIENCEPLUS
【半導体技術】半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算 [すらいむ★]
- 暇つぶし2ch8:名無しのひみつ
23/01/02 23:11:37.82 bP0MahGm.net
>>5
これは配線層を積層するためのCMPじゃなくて、完成したウエハーを積層していくから後工程扱いだな
保護膜まで付いた状態のウエハーの(余分な)裏側をゴリゴリ削って薄くしてから積んでいくためのもの(´ω`)
次ページ続きを表示1を表示最新レス表示レスジャンプ類似スレ一覧スレッドの検索話題のニュースおまかせリストオプションしおりを挟むスレッドに書込スレッドの一覧暇つぶし2ch