【半導体技術】半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算 [すらいむ★]at SCIENCEPLUS

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8:名無しのひみつ
23/01/02 23:11:37.82 bP0MahGm.net
>>5
これは配線層を積層するためのCMPじゃなくて、完成したウエハーを積層していくから後工程扱いだな
保護膜まで付いた状態のウエハーの(余分な)裏側をゴリゴリ削って薄くしてから積んでいくためのもの(´ω｀)

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