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今年の新型iPhone、省電力な新型5Gモデムが搭載されるかも
2020.06.23 02:00 PM
DigiTimesによると、新型iPhoneにはQualcommの5Gモデム「Snapdragon X60」が搭載されるそうです。
また同時に、iPhoneに搭載されるであろう次期Aシリーズこと「A14」も、TSMCによって6月から5nmプロセスで製造されるそうです。
これまで、今年のiPhoneには5G対応モデムチップ「Snapdragon X55」が搭載されると予測されていました。
しかし、より微細な5nmプロセスで製造されるSnapdragon X60では、より省電力かつ小型なチップサイズを実現しています。
世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」が5nmプロセスによる製造を正式に開始
2020年06月23日 20時00分
AppleやAMD、NVIDIAなどの著名なメーカーを顧客に持つ半導体製造ファウンドリのTSMCは、5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しました。
5nmプロセスによる製造は、iPhone 12に搭載される見込みの「A14 Bionic」およびQualcommの第3世代5Gモデム「Snapdragon X60」、
AMDの「Zen 3 Ryzen 4000」などに採用される予定であるとニュースサイトTechWebが報告しています。