18/08/07 23:10:37.59 hQSKAe0l.net
>米国軍は14nmプロセス技術と2.5D（2.5次元）チップパッケージング技術の
>信頼できるソースに欠けている。いずれも、ハイエンドの商業製品に
>幅広く用いられている技術である。
>米ベル研究所がトランジスタを開発して以降、DoD（国防総省）が
>最新技術へのアクセスを持たないのは初めてのことである。
米国、半導体への投資を増加する動き
URLﾘﾝｸ(eetimes.jp)
昔、ビデオデッキのベアリングの方が兵器の部品よりも高品質だったなんて
話（真偽は定かじゃない）があったな、そういえば