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ISS 2017で語られた半導体技術の今後（前編）
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各社のCPP（Contacted Poly Pitch）とMMP（Minimum Metal Pitch）という図がある。
TSMC 7nmとIntel 10nm、TSMC 5nmとIntel 7nmのプロット位置が近い。
TSMC 10nmはIntel 14nmより小さく、離れている。
生産額のプロセス世代別構成比率の図がある。
2016年、生産額全体の6割は40nm以上。
28nm以下の生産額が5割を超えるのは2021年、
2024年になっても4割は40nm以上と予想されている。