16/01/15 12:56:43.41 9TUkgtqn.net
＞HBMでは、シリコン貫通ビア(TSV:Through Silicon Via)技術を使ったシリコンインタポーザによって、複数のダイを、広帯域かつ低電力に統合する。
＞また、シリコンインタポーザを使わずにHBMのような統合を可能にする技術の開発も行なわれている。
＞AMDは、こうした技術を使って、例えば、ディスクリートCPUとディスクリートGPUを統合した製品を作ることができる。
＞その場合、CPUダイとGPUダイの間は、新しいコヒーレントファブリックによって接続され、メモリコヒーレンシが維持されることになる。
＞言い換えれば、シングルダイのAPUのように扱うことができる、CPUとGPUの統合製品が可能となる。
Ravenはstackすると言ったろ、持ってる情報に開きがありすぎるんだよ
開発費と製造費を大幅にカットでき、合体技で間接的に歩留まりも上がる
これをやらない手は無いだろ