【半導体】TSMCの3nmは2022年後半より量産を開始、日本では大阪に開発拠点設置を計画 [少考さん★]

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【半導体】TSMCの3nmは2022年後半より量産を開始、日本では大阪に開発拠点設置を計画 [少考さん★] - 暇つぶし2ch57:名刺は切らしておりまして
[ここ壊れてます] .net
>>28
金もスペースもかからない3D実装の開発もホットだよ。
AMDもL3キャッシュチップ3段積みのMPUを
TSMCから発表した。66%とか早くなるらしい。

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