22/03/03 13:14:38.23 CAP_USER.net
IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。
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参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。
チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み合わせが可能になることや、モノリシック設計よりも大きなチップの作成が可能になることなどだ。AMDは最近のRyzenシリーズなどでチップレットを採用している。
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UCIeでは、まずはチップレットをより広範なパッケージに相互接続させるためのルール確立に重点を置く。将来的には「チップレットフォームファクター、管理、セキュリティ、その他の重要なプロトコル」を含む次世代UCIe技術の標準を策定するとしている。
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プレスリリース（英文）
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2022年03月03日 09時15分 公開
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